作为世界第二大经济体的副总理，林瀚的外交活动也日益频繁和重要。他需要代表国家，参与全球治理，处理大国关系，推进“一带一路”倡议，维护国家核心利益。
在他的推动下，华国在二十国集团（G20）、亚太经合组织（ApEc） 、金砖国家等多边舞台上，发挥着越来越建设性的作用。他倡导的“共商、共建、共享”的全球治理观，得到了许多国家的响应。
在应对气候变化这一全球性挑战上，林瀚代表中国做出了庄严承诺，并制定了详尽的国内行动方案，展现了一个负责任大国的担当。他同时强调，发达国家必须承担历史责任，向发展中国家提供资金和技术支持。
在推进 “一带一路”倡议 方面，林瀚亲自抓总协调，推动与沿线国家在基础设施互联互通、产能合作、贸易投资等领域的务实合作。他访问了数十个国家，见证了无数合作项目的签约和启动。他反复强调，“一带一路”不是“地缘政治工具”，而是“互利共赢的经济合作平台”，要注重项目的经济效益和可持续性，惠及当地民生。
然而，大国外交从来不是一帆风顺。某些守成大国对我国的崛起深感不安，千方百计进行围堵和遏制。在一次重要的国际金融论坛上，某西方大国公开质疑我国的发展模式和市场开放程度，言语间充满傲慢与偏见。
面对挑衅，林瀚没有动怒，而是用事实和数据从容回应：“我们国家用几十年时间走完了发达国家几百年走过的工业化历程，让超过八亿人摆脱贫困，这是对人类社会的巨大贡献。华国的市场大门越开越大，我们欢迎各国企业在华国市场上公平竞争。同时，我们也希望其他国家能够以同样开放的心态对待我国企业和华国投资团队。相互指责解决不了问题，对话合作才是唯一正确的选择。”
他不卑不亢的态度和富有建设性的表述，赢得了会场内许多发展中国家代表的认同，也让那位财长的发言显得狭隘而失态。
外交是内政的延伸。林瀚深知，在国际舞台上能否挺直腰杆，最终取决于国内发展的质量和韧性。他将外交斗争中感受到的压力，转化为内部深化改革、强化创新的紧迫福
在国际竞争中，林瀚感受最深的，是在一些关键核心技术领域受制于饶“切肤之痛”。尤其是在集成电路（芯片） 领域，国内严重依赖进口，不仅每年耗费巨额外汇，更对国家经济安全和国防安全构成潜在威胁。
在一次关于信息产业发展的内部会议上，林瀚神色凝重地指出：“芯片是信息产业的粮食，是现代工业的基石。如果我们不能在这一领域实现自主可控，那么我们的数字经济大厦就是建立在沙滩之上，随时可能因为外部的风吹草动而动摇甚至崩塌！”
他力排众议，将发展芯片产业提升到国家战略的空前高度，亲自牵头制定 《国家集成电路产业发展推进纲要》 ，并推动设立了规模庞大的国家集成电路产业投资基金（“大基金”）。
“我们要发挥新型举国体制的优势，集中力量，协同攻关！”林瀚定下基调。他统筹协调产学研用各方资源，一方面支持现有骨干企业做大做强，另一方面布局前沿技术，吸引海外高端人才回国创业。
然而，芯片产业投入巨大，技术迭代极快，风险极高。国内基础薄弱，短期内难以看到效益，质疑和反对的声音始终存在。
“投入几千亿，万一失败了怎么办？”
“还不如直接买，更划算。”
“我们的人才、技术、设备都差得太远，追不上的。”
面对这些论调，林瀚异常坚定：“有些钱，可以省；有些钱，不能省！关乎国家命阅钱，哪怕只有百分之一的成功希望，也要投入百分之百的努力！当年我们搞‘两弹一星’，条件比现在艰苦多了，不也成功了吗？芯片再难，能有那个时候难？”
他顶住压力，确保了对芯片产业的持续高强度投入。他亲自会见回国创业的芯片专家，解决他们工作和生活中的实际困难。他视察国内的芯片制造厂和设计公司，鼓励科研人员沉下心来，耐住寂寞，久久为功。
他知道，这是一场需要极大战略耐心和定力的“长征”。但他坚信，只要方向正确，坚持不懈，中国人一定能在这片高科技的无人区里，闯出一条属于自己的路。
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